快科技5月2日消息，据报道，在高频宽内存（HBM）领域的处境愈发艰难。

自2023年10月开始，三星就一直在努力使其HBM3E产品通过认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未能达标，甚至影响了财务表现。

为此，三星传出修改了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证，同时三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4的发展。

不只是NVIDIA，市场消息显示，等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，转而采用美光的产品，原因是三星的制程技术无法达到产业标准。

如今，三星不仅在时间上已经落后，还无法抓住大客户的大笔订单，这对自身的营收产生了负面影响，也打击了市场信心。

谷歌在本月初推出了其第七代代号Ironwood的TPU，以提升人工智能应用的性能，谷歌原本计划在Ironwood上使用三星的HBM3E内存，但现在已经改为美光提供的解决方案。

尽管美光推出HBM3E的时间也比SK海力士晚，但美光已经开始向NVIDIA等客户供货，而三星的发展依然不稳定。